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    為什么pcb電路板在電鍍時板邊時會燒焦?

    2019-12-07

    由于電子產品需要精密的技術和一定的環境與安全適應性,從而促使了線路板電鍍技術的長足進步。在PCB電路板電鍍時,有機物和金屬添加劑化學分析越來越復雜,化學反應過程越來越好。但即使如此,線路板在電鍍時仍然會不時的出現板邊燒焦的問題發生,那么問題發生的根源是什么呢?

    線路板在電鍍時板邊燒焦的原因大致是:

    1、錫鉛陽極太長

    陽極過長而工件過短時,工件下端電力線過于密集,易燒焦;水平方向上陽極的分布遠長于工件橫向放置的長度時,工件兩頭電力線密集,易燒焦。

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    2、電流密度太高

    每種鍍液有它好的電流密度范圍。電流密度過低,鍍層晶粒粗化,甚至不能沉積鍍層。電流密度提高時,陰極極化作用增大,從而使鍍層致密,鍍速升高。但電流密度過大,鍍層會被燒黑或燒焦;

    3、槽液循環或攪拌不足

    攪拌是提高對流傳質速度的主要手段。采用陰極移動或旋轉,可使工件表面液層與稍遠處鍍液間出現相對流動;攪拌強度越大,對流傳質效果越好。攪拌不足時,表面液流動不均,從而導致鍍層燒焦。

    另外,導致燒焦情況的原因還有:有機物污染;金屬雜質污染;鍍層中鉛量過多;陽極泥落入槽內;氟硼酸水解產生氟化鉛粒子的附著。


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